창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHLP2020BZERR10M11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHLP-2020BZ-11 | |
| 제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
| 비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1749 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHLP-2020BZ-11 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 100nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 21A | |
| 전류 - 포화 | 25A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.9m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 266MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.216" L x 0.204" W(5.49mm x 5.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 541-1211-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHLP2020BZERR10M11 | |
| 관련 링크 | IHLP2020BZ, IHLP2020BZERR10M11 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RNC32E4992BTP | RNC32E4992BTP KOA SMD | RNC32E4992BTP.pdf | |
![]() | PIC16LC62B-04I/SP | PIC16LC62B-04I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LC62B-04I/SP.pdf | |
![]() | xc3090-70pg175 | xc3090-70pg175 ORIGINAL plcc | xc3090-70pg175.pdf | |
![]() | TPS2830DRG4 | TPS2830DRG4 TI SOP-14 | TPS2830DRG4.pdf | |
![]() | 1568M | 1568M XR DIP | 1568M.pdf | |
![]() | 650916-5 | 650916-5 AMP/TYCO AMP | 650916-5.pdf | |
![]() | NEC151821-0100 | NEC151821-0100 NEC SOP24 | NEC151821-0100.pdf | |
![]() | RLP-30+ | RLP-30+ ORIGINAL SMD or Through Hole | RLP-30+.pdf | |
![]() | EG80L186EC16 | EG80L186EC16 Intel SMD or Through Hole | EG80L186EC16.pdf | |
![]() | LC7821 | LC7821 SANYO DIP30 | LC7821.pdf | |
![]() | LC7985NA | LC7985NA SANYO QFP | LC7985NA.pdf | |
![]() | RMC | RMC TYCO SMD or Through Hole | RMC.pdf |