창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP1212BZER3R3M11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP-1212BZ-11 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Low-Profile, High-Current Inductors | |
PCN 설계/사양 | DI-197-2014 Rev 0 14/May/2014 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-1212BZ-11 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 2.7A | |
전류 - 포화 | 3.3A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 61m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 45MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.144" L x 0.118" W(3.65mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 541-2567-2 IHLP1212BZER3R3M11-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP1212BZER3R3M11 | |
관련 링크 | IHLP1212BZ, IHLP1212BZER3R3M11 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TR/0603FA750MA-T | TR/0603FA750MA-T PICO SMD or Through Hole | TR/0603FA750MA-T.pdf | |
![]() | 8323MFBE | 8323MFBE FREESCALE QFP | 8323MFBE.pdf | |
![]() | KE4A476X25 | KE4A476X25 ORIGINAL QFP | KE4A476X25.pdf | |
![]() | 24C128G | 24C128G ATMEL SOP8 | 24C128G.pdf | |
![]() | APT10035B2LL | APT10035B2LL APT TO-247 | APT10035B2LL.pdf | |
![]() | TDA168886 | TDA168886 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA168886.pdf | |
![]() | HKE74HCT174 | HKE74HCT174 HKE DIP | HKE74HCT174.pdf | |
![]() | L083A B | L083A B NSC QFN8 | L083A B.pdf | |
![]() | SSB-CEL2417SUGC | SSB-CEL2417SUGC ORIGINAL SMD or Through Hole | SSB-CEL2417SUGC.pdf | |
![]() | TL1240NQ1JBLK | TL1240NQ1JBLK E-SWITCH SMD or Through Hole | TL1240NQ1JBLK.pdf | |
![]() | TOSH1BA-B60QP1=8829CSNG4U60 | TOSH1BA-B60QP1=8829CSNG4U60 TOS DIP-64 | TOSH1BA-B60QP1=8829CSNG4U60.pdf | |
![]() | UC3907NG4 | UC3907NG4 ORIGINAL 16-DIP 300 | UC3907NG4.pdf |