창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHLP-2525CZ-01 0.22UH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IHLP-2525CZ-01 0.22UH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IHLP-2525CZ-01 0.22UH | |
| 관련 링크 | IHLP-2525CZ-, IHLP-2525CZ-01 0.22UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3094-222KS | 2.2µH Unshielded Inductor 230mA 900 mOhm Max Nonstandard | 3094-222KS.pdf | |
![]() | MCU08050D5111BP500 | RES SMD 5.11K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D5111BP500.pdf | |
![]() | O2DZ2.0 | O2DZ2.0 TOSHIBA SMD or Through Hole | O2DZ2.0.pdf | |
![]() | BA7656S | BA7656S ORIGINAL DIP | BA7656S.pdf | |
![]() | BGE847BO/SCO | BGE847BO/SCO NXP HYB | BGE847BO/SCO.pdf | |
![]() | M54543AFP | M54543AFP MIT SOP-8 | M54543AFP.pdf | |
![]() | IRGP430UD2 | IRGP430UD2 IR TO-247 | IRGP430UD2.pdf | |
![]() | RC4588NI | RC4588NI TI DIP | RC4588NI.pdf | |
![]() | HCPL5230 | HCPL5230 HP DIP | HCPL5230.pdf | |
![]() | 434J | 434J AD SMD or Through Hole | 434J.pdf | |
![]() | RF6609ANP-011 | RF6609ANP-011 RET DIP-8 | RF6609ANP-011.pdf |