창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDTCV145NLG8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDTCV145NLG8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDTCV145NLG8 | |
| 관련 링크 | IDTCV14, IDTCV145NLG8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERA-2APB3740X | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB3740X.pdf | |
![]() | M37451M4-270SP | M37451M4-270SP MIT DIP64 | M37451M4-270SP.pdf | |
![]() | STB656I | STB656I EIC SMB | STB656I.pdf | |
![]() | MCP6S22-I/P | MCP6S22-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6S22-I/P.pdf | |
![]() | H55S5122DFP-75M | H55S5122DFP-75M HYNIX FBGA | H55S5122DFP-75M.pdf | |
![]() | 11D-03S09N2 | 11D-03S09N2 YDS DIP | 11D-03S09N2.pdf | |
![]() | AM29DL323DB120E | AM29DL323DB120E ORIGINAL TSOP | AM29DL323DB120E.pdf | |
![]() | EXBV4V823JV | EXBV4V823JV ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBV4V823JV.pdf | |
![]() | 125V5A(BEL) | 125V5A(BEL) BEL SMD or Through Hole | 125V5A(BEL).pdf | |
![]() | 5962-975780102A | 5962-975780102A TI SMD or Through Hole | 5962-975780102A.pdf | |
![]() | TMP06AKS-500RL7 | TMP06AKS-500RL7 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | TMP06AKS-500RL7.pdf |