창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT75K62134S200BBI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT75K62134S200BBI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA525 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT75K62134S200BBI | |
관련 링크 | IDT75K6213, IDT75K62134S200BBI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D3R3CXBAC | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3CXBAC.pdf | ||
TH3A225K010F4600 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 4.6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A225K010F4600.pdf | ||
7B14300101 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B14300101.pdf | ||
7301-12-1010 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7301-12-1010.pdf | ||
1219-2970 | 1219-2970 AUSTRIA BGA | 1219-2970.pdf | ||
RT1N140M-T11-1 | RT1N140M-T11-1 IDC SOT-323 | RT1N140M-T11-1.pdf | ||
5977CQQ | 5977CQQ ON DIP8 | 5977CQQ.pdf | ||
LG1J12NG-8TC | LG1J12NG-8TC ORIGINAL SMD or Through Hole | LG1J12NG-8TC.pdf | ||
GWM160-0055X1 | GWM160-0055X1 IXYS SMD or Through Hole | GWM160-0055X1.pdf | ||
DMN3007LSS-7 | DMN3007LSS-7 DIODES SOP-8 | DMN3007LSS-7.pdf | ||
HOZ-462-1026(DC24V) | HOZ-462-1026(DC24V) Hengstle SMD or Through Hole | HOZ-462-1026(DC24V).pdf |