창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT7217L30CB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT7217L30CB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT7217L30CB | |
관련 링크 | IDT7217, IDT7217L30CB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1N5369B/TR12 | DIODE ZENER 51V 5W T18 | 1N5369B/TR12.pdf | |
![]() | B82732W2142B30 | 10mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.4A DCR 300 mOhm (Typ) | B82732W2142B30.pdf | |
![]() | VRS51C560-40-QG | VRS51C560-40-QG RAMTRON QFP44 | VRS51C560-40-QG.pdf | |
![]() | 1.8PB | 1.8PB SAMSUNG SMD or Through Hole | 1.8PB.pdf | |
![]() | C2012X5R1A106KT00HE | C2012X5R1A106KT00HE TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1A106KT00HE.pdf | |
![]() | FBMJ2125HM330T | FBMJ2125HM330T ORIGINAL SMD or Through Hole | FBMJ2125HM330T.pdf | |
![]() | 3CG160 | 3CG160 CHINA TO-18 | 3CG160.pdf | |
![]() | 3188BE681T400APA1 | 3188BE681T400APA1 CDE DIP | 3188BE681T400APA1.pdf | |
![]() | SAA5677H/M1 | SAA5677H/M1 NXP QFP | SAA5677H/M1.pdf | |
![]() | 550-0407-002f | 550-0407-002f DIALIGHT SMD or Through Hole | 550-0407-002f.pdf |