창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT7143SA55PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT7143SA55PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT7143SA55PF | |
| 관련 링크 | IDT7143, IDT7143SA55PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SS3P5L-M3/86A | DIODE SCHOTTKY 50V 3A TO277A | SS3P5L-M3/86A.pdf | |
![]() | TNPW2010360KBEEF | RES SMD 360K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010360KBEEF.pdf | |
![]() | LM1992CCN | LM1992CCN NS DIP | LM1992CCN.pdf | |
![]() | GRM55RB11H564K 2220 | GRM55RB11H564K 2220 MURATA SMD or Through Hole | GRM55RB11H564K 2220.pdf | |
![]() | HH80563JH0368M S LAC9 | HH80563JH0368M S LAC9 Intel SMD or Through Hole | HH80563JH0368M S LAC9.pdf | |
![]() | 420MXC330M30X40 | 420MXC330M30X40 RUBYCON DIP | 420MXC330M30X40.pdf | |
![]() | STGD3WB60SDT4 | STGD3WB60SDT4 ST SMD or Through Hole | STGD3WB60SDT4.pdf | |
![]() | EL8103IW | EL8103IW INTERSIL SOT23 | EL8103IW.pdf | |
![]() | APTGT450DU60G | APTGT450DU60G Microsemi/APT SP6 | APTGT450DU60G.pdf | |
![]() | lm10cln-nopb | lm10cln-nopb nsc SMD or Through Hole | lm10cln-nopb.pdf | |
![]() | MBB0207-50LOCT-154K-1% | MBB0207-50LOCT-154K-1% BEY SMD or Through Hole | MBB0207-50LOCT-154K-1%.pdf | |
![]() | LBP-602DK2 | LBP-602DK2 ROHM ROHS | LBP-602DK2.pdf |