창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT70V3579S6BCG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT70V3579S6BCG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT70V3579S6BCG | |
| 관련 링크 | IDT70V357, IDT70V3579S6BCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD336M025RNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD336M025RNJ.pdf | |
![]() | 1WS-0515 | 1WS-0515 DANUBE SIP12 | 1WS-0515.pdf | |
![]() | 0603GHL1902,V2331/33KJ60 | 0603GHL1902,V2331/33KJ60 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603GHL1902,V2331/33KJ60.pdf | |
![]() | K4S511632D-UL1L | K4S511632D-UL1L SAMSUNG TSOP | K4S511632D-UL1L.pdf | |
![]() | ST62P01/MFK | ST62P01/MFK ST SOP16 | ST62P01/MFK.pdf | |
![]() | TDE1607ADP | TDE1607ADP ST DIP-8 | TDE1607ADP.pdf | |
![]() | TMK212F474ZG-B | TMK212F474ZG-B TAIYO SMD or Through Hole | TMK212F474ZG-B.pdf | |
![]() | 88SE6445B1TFJ2C000 | 88SE6445B1TFJ2C000 Marvell SMD or Through Hole | 88SE6445B1TFJ2C000.pdf | |
![]() | ECEV1AA221XP | ECEV1AA221XP Panasonic SMD or Through Hole | ECEV1AA221XP.pdf | |
![]() | S3C825AC28-TWRA | S3C825AC28-TWRA SAMSUNG QFP | S3C825AC28-TWRA.pdf | |
![]() | GT6313A | GT6313A ORIGINAL SMD or Through Hole | GT6313A.pdf | |
![]() | HT99C211 | HT99C211 TEK SMD or Through Hole | HT99C211.pdf |