창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT70V3579-S5BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT70V3579-S5BC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT70V3579-S5BC | |
관련 링크 | IDT70V357, IDT70V3579-S5BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603FRE0719K6L | RES SMD 19.6K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0719K6L.pdf | |
![]() | 3007W2SCM99A10X | 3007W2SCM99A10X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 3007W2SCM99A10X.pdf | |
![]() | TW8807-DELA2-GR1 | TW8807-DELA2-GR1 TECHWELL LQFP64 | TW8807-DELA2-GR1.pdf | |
![]() | AP3509M | AP3509M TEMIC DIP | AP3509M.pdf | |
![]() | MC4002 | MC4002 MOT DIP-14 | MC4002.pdf | |
![]() | M74HC03F1 | M74HC03F1 SGS CDIP | M74HC03F1.pdf | |
![]() | TL850 C | TL850 C TERALOGIC BGA | TL850 C.pdf | |
![]() | XC4003ETMPQ100 | XC4003ETMPQ100 XILINX QFP | XC4003ETMPQ100.pdf | |
![]() | CR031K24F001 | CR031K24F001 COMPOSTAR SMD or Through Hole | CR031K24F001.pdf | |
![]() | RKC4SD103J | RKC4SD103J KOA SMD or Through Hole | RKC4SD103J.pdf |