창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT70T3519S166BFG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT70T3519S166BFG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT70T3519S166BFG | |
| 관련 링크 | IDT70T3519, IDT70T3519S166BFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI2-003.6864 | 3.6864MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-003.6864.pdf | |
![]() | TPS799275YZUR | TPS799275YZUR TI WCSP-5 | TPS799275YZUR.pdf | |
![]() | XQ4062XL-3HQ240N0520 | XQ4062XL-3HQ240N0520 XILINX SMD or Through Hole | XQ4062XL-3HQ240N0520.pdf | |
![]() | PACUSB-3R | PACUSB-3R CALIFONIAMICRODEVICE SMD or Through Hole | PACUSB-3R.pdf | |
![]() | AD7592DIBD | AD7592DIBD AD DJIP14 | AD7592DIBD.pdf | |
![]() | SNP-B309 | SNP-B309 FPX SMD or Through Hole | SNP-B309.pdf | |
![]() | NL5512DKGLG | NL5512DKGLG NETLOGIC SMD or Through Hole | NL5512DKGLG.pdf | |
![]() | 25AXF2700M22X20 | 25AXF2700M22X20 Rubycon DIP-2 | 25AXF2700M22X20.pdf | |
![]() | BQ8010DBT | BQ8010DBT TI TSSOP48 | BQ8010DBT.pdf | |
![]() | LQG21N4R7K | LQG21N4R7K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG21N4R7K.pdf | |
![]() | QCPL3131 | QCPL3131 AVAGO DIPSOP | QCPL3131.pdf | |
![]() | NDP18N50 | NDP18N50 MAGNACHIP TO-220 | NDP18N50.pdf |