창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT7035-S15PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT7035-S15PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT7035-S15PF | |
관련 링크 | IDT7035, IDT7035-S15PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SLPX562M050A4P3 | 5600µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 83 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX562M050A4P3.pdf | ||
![]() | MIC2169BYMME | MIC2169BYMME MICREL MSOP-10 | MIC2169BYMME.pdf | |
![]() | D10GAB4 | D10GAB4 ORIGINAL SMD or Through Hole | D10GAB4.pdf | |
![]() | LTM2881HV-5 | LTM2881HV-5 LT SMD or Through Hole | LTM2881HV-5.pdf | |
![]() | BP2F01GB | BP2F01GB SAB SMD or Through Hole | BP2F01GB.pdf | |
![]() | SA3375 | SA3375 SL ZIP-16 | SA3375.pdf | |
![]() | NP3400-B1C32 | NP3400-B1C32 AMCC SMD or Through Hole | NP3400-B1C32.pdf | |
![]() | SCIF-73.6-1 | SCIF-73.6-1 MINI SMD or Through Hole | SCIF-73.6-1.pdf | |
![]() | K4R881869 | K4R881869 SAMSUNG FBGA | K4R881869.pdf | |
![]() | TC74HCT133AF | TC74HCT133AF TOSHIBA SOP | TC74HCT133AF.pdf | |
![]() | KB2147 | KB2147 SAMSUNG DIP | KB2147.pdf |