창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT7008S-20PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT7008S-20PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT7008S-20PF | |
관련 링크 | IDT7008, IDT7008S-20PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NJVMJD50T4G | TRANS NPN 400V 1A DPAK-4 | NJVMJD50T4G.pdf | |
![]() | 1210 1.8UH K | 1210 1.8UH K TASUND SMD or Through Hole | 1210 1.8UH K.pdf | |
![]() | BB02-KU202-K08-B00000 | BB02-KU202-K08-B00000 GRADCONN Call | BB02-KU202-K08-B00000.pdf | |
![]() | SL3445 | SL3445 GPS CDIP14 | SL3445.pdf | |
![]() | L5B-T1500-X2Z1-1 | L5B-T1500-X2Z1-1 DOMINAT ROHS | L5B-T1500-X2Z1-1.pdf | |
![]() | TA2621 | TA2621 TOSHIBA ZIP | TA2621.pdf | |
![]() | W588A0095706 | W588A0095706 WINBOND DIE | W588A0095706.pdf | |
![]() | DS1554WP | DS1554WP DALLAS PCB | DS1554WP.pdf | |
![]() | PIC12C509AT-04I/SN | PIC12C509AT-04I/SN Microchip SMD or Through Hole | PIC12C509AT-04I/SN.pdf | |
![]() | VIJN2-EX | VIJN2-EX VICOR SMD or Through Hole | VIJN2-EX.pdf |