창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT7005S35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT7005S35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT7005S35 | |
| 관련 링크 | IDT700, IDT7005S35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PG0085.223NLT | 22µH Shielded Wirewound Inductor 400mA 360 mOhm Max Nonstandard | PG0085.223NLT.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ133 | RES SMD 13K OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ133.pdf | |
![]() | IMI4347FY | IMI4347FY AGILENT SOP8 | IMI4347FY.pdf | |
![]() | IDT7007L45J | IDT7007L45J IDT PLCC-68 | IDT7007L45J.pdf | |
![]() | CIH10T4N7SNCS | CIH10T4N7SNCS SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH10T4N7SNCS.pdf | |
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![]() | 208 28X28 MQFP | 208 28X28 MQFP AMKOR QFP-208 | 208 28X28 MQFP.pdf | |
![]() | MCM67Q709ZP12 | MCM67Q709ZP12 MOT BGA | MCM67Q709ZP12.pdf | |
![]() | W25Q32BVSTIM | W25Q32BVSTIM WINBOND BGA | W25Q32BVSTIM.pdf | |
![]() | MC68EB360EM25 | MC68EB360EM25 ORIGINAL QFP | MC68EB360EM25.pdf | |
![]() | MAX1798AEUPXBZ | MAX1798AEUPXBZ MAXIM TSSOP-20 | MAX1798AEUPXBZ.pdf | |
![]() | CU2C229M76160 | CU2C229M76160 SAMWHA SMD or Through Hole | CU2C229M76160.pdf |