창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT6167SA35DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT6167SA35DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT6167SA35DB | |
관련 링크 | IDT6167, IDT6167SA35DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37023CKR | 37MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023CKR.pdf | |
![]() | ACM2520-451-2P-T002 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 450 Ohm @ 100MHz 350mA DCR 400 mOhm | ACM2520-451-2P-T002.pdf | |
![]() | WRB0509CS-1W | WRB0509CS-1W MORNSUN SIPDIP | WRB0509CS-1W.pdf | |
![]() | NMP4000 | NMP4000 NEOFIDELI QFN | NMP4000.pdf | |
![]() | DS1075Z-80+ | DS1075Z-80+ MAX/DALLAS SOP8 | DS1075Z-80+.pdf | |
![]() | XPEWHT-H1-CTPE-A0AE7 | XPEWHT-H1-CTPE-A0AE7 CREE SMD or Through Hole | XPEWHT-H1-CTPE-A0AE7.pdf | |
![]() | MMBF5461LT1G | MMBF5461LT1G ON SOT-23 | MMBF5461LT1G.pdf | |
![]() | EXBV8V684JV | EXBV8V684JV ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBV8V684JV.pdf | |
![]() | 66430-08/118 | 66430-08/118 SICSAFCO SMD or Through Hole | 66430-08/118.pdf | |
![]() | QCIXF1002EDT | QCIXF1002EDT INTEL BGA | QCIXF1002EDT.pdf | |
![]() | LA60Q30-2 | LA60Q30-2 Littelfuse SMD or Through Hole | LA60Q30-2.pdf | |
![]() | MT3171 | MT3171 MICRON DIP | MT3171.pdf |