창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT6116SA900B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT6116SA900B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT6116SA900B | |
관련 링크 | IDT6116, IDT6116SA900B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32654A6155J | 1.5µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | B32654A6155J.pdf | |
![]() | IHLP6767DZER470M11 | 47µH Shielded Molded Inductor 5A 108.46 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767DZER470M11.pdf | |
![]() | 08053G105ZAT2A 0805-105Z | 08053G105ZAT2A 0805-105Z AVX SMD or Through Hole | 08053G105ZAT2A 0805-105Z.pdf | |
![]() | SLF12575T-680M2R7-T3PF | SLF12575T-680M2R7-T3PF ORIGINAL SMD | SLF12575T-680M2R7-T3PF.pdf | |
![]() | LVC574 | LVC574 TI SMD or Through Hole | LVC574.pdf | |
![]() | PLB2800EV1.2 | PLB2800EV1.2 Infineon BGA35 | PLB2800EV1.2.pdf | |
![]() | SAA7709H106 | SAA7709H106 PHI QFP | SAA7709H106.pdf | |
![]() | H1140T | H1140T PULSE SMD or Through Hole | H1140T.pdf | |
![]() | THC63LDV824 | THC63LDV824 THINE QFP | THC63LDV824.pdf | |
![]() | X3100V28T1 | X3100V28T1 INTERSIL SMD or Through Hole | X3100V28T1.pdf | |
![]() | MAX8887EZK25+T(AABA) | MAX8887EZK25+T(AABA) MAXIM SOT23-5 | MAX8887EZK25+T(AABA).pdf | |
![]() | LP82BLP | LP82BLP INTEL BGA | LP82BLP.pdf |