창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT5V19EE603NDGI8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT5V19EE603NDGI8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 28 QFN (LEAD FREE) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT5V19EE603NDGI8 | |
| 관련 링크 | IDT5V19EE6, IDT5V19EE603NDGI8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 11935-17 | 11935-17 ZILOG CDIP40 | 11935-17.pdf | |
![]() | OPA37BZ | OPA37BZ BB CDIP8 | OPA37BZ.pdf | |
![]() | TVA0400N03G | TVA0400N03G EMC SMD or Through Hole | TVA0400N03G.pdf | |
![]() | CD4052BDR2 | CD4052BDR2 FAIRCHILD SMD or Through Hole | CD4052BDR2.pdf | |
![]() | 2020-6613-20 | 2020-6613-20 M/A-COM SMD or Through Hole | 2020-6613-20.pdf | |
![]() | UPD67AMC-830-5A4-E1 | UPD67AMC-830-5A4-E1 NEC TSSOP-20 | UPD67AMC-830-5A4-E1.pdf | |
![]() | 50RSV0.22M4X4.5 | 50RSV0.22M4X4.5 Rubycon DIP-2 | 50RSV0.22M4X4.5.pdf | |
![]() | TP0610T-T NOPB | TP0610T-T NOPB VISAY SOT-23 | TP0610T-T NOPB.pdf | |
![]() | W9812G6GH-6F | W9812G6GH-6F winbond TSOP | W9812G6GH-6F.pdf | |
![]() | HSD882S-P | HSD882S-P ORIGINAL SMD or Through Hole | HSD882S-P.pdf | |
![]() | MAX1449EHJ+ | MAX1449EHJ+ MAXIM TQFP32 | MAX1449EHJ+.pdf |