창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT1337GDCGI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT1337GDCGI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8SOIC(GREEN) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT1337GDCGI | |
관련 링크 | IDT1337, IDT1337GDCGI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CS325S24500000ABJT | 24.5MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S24500000ABJT.pdf | ||
HFR100RA29CX1 | HFR100RA29CX1 THOMAS&BETTS ORIGINAL | HFR100RA29CX1.pdf | ||
P3029AZQW | P3029AZQW TI BGA | P3029AZQW.pdf | ||
MAX7533JCWE | MAX7533JCWE MAXIM 16P | MAX7533JCWE.pdf | ||
SL5020(SOP)(DIP) | SL5020(SOP)(DIP) AUK SMD or Through Hole | SL5020(SOP)(DIP).pdf | ||
CRC1210K | CRC1210K PHILIPS SMD or Through Hole | CRC1210K.pdf | ||
TLP521-1GRFT | TLP521-1GRFT TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP521-1GRFT.pdf | ||
CX035M0100RGF-0810 | CX035M0100RGF-0810 YAGEO SMD | CX035M0100RGF-0810.pdf | ||
CL-210C08-1G-AC | CL-210C08-1G-AC ORIGINAL QFP | CL-210C08-1G-AC.pdf | ||
DRJ-0505 | DRJ-0505 DEXU SMD | DRJ-0505.pdf | ||
DBB03AIPM | DBB03AIPM ORIGINAL SMD or Through Hole | DBB03AIPM.pdf | ||
IMP708JEPA | IMP708JEPA ORIGINAL DIP | IMP708JEPA.pdf |