창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDSD-10-D-06.00-P04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDSD-10-D-06.00-P04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDSD-10-D-06.00-P04 | |
| 관련 링크 | IDSD-10-D-0, IDSD-10-D-06.00-P04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A220G4T2A | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A220G4T2A.pdf | |
![]() | SMD-STIFTLEISTE 1x10P GERADE | SMD-STIFTLEISTE 1x10P GERADE JST SMD or Through Hole | SMD-STIFTLEISTE 1x10P GERADE.pdf | |
![]() | MX7524LCSE | MX7524LCSE N/old TSSOP28 | MX7524LCSE.pdf | |
![]() | MMSZ3V3T3G | MMSZ3V3T3G ONSemiconductor SOD123 | MMSZ3V3T3G.pdf | |
![]() | MAX9750AE | MAX9750AE MAXIM QFN | MAX9750AE.pdf | |
![]() | TEL0816-5N6 | TEL0816-5N6 SUSUMU SMD or Through Hole | TEL0816-5N6.pdf | |
![]() | AXK500147BN1 | AXK500147BN1 ARO SMD or Through Hole | AXK500147BN1.pdf | |
![]() | NJU4066BMN | NJU4066BMN JRC SOP14PIN | NJU4066BMN.pdf | |
![]() | BGD804 | BGD804 PHILIPS N A | BGD804.pdf | |
![]() | LZ | LZ Taychipst DO-214AA | LZ.pdf | |
![]() | 58546 | 58546 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58546.pdf | |
![]() | MAX237ENG+ | MAX237ENG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX237ENG+.pdf |