창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDH26PK1S3TG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDH26PK1S3TG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CONN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDH26PK1S3TG | |
관련 링크 | IDH26PK, IDH26PK1S3TG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RCH654NP-471K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.92 Ohm Max Radial | RCH654NP-471K.pdf | ||
MBA02040C1052FCT00 | RES 10.5K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1052FCT00.pdf | ||
CMF6014R000FKEB | RES 14 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6014R000FKEB.pdf | ||
RNF14BAC649R | RES 649 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC649R.pdf | ||
CMF55750R00FEEB | RES 750 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55750R00FEEB.pdf | ||
TDA1035T | TDA1035T ITT HDIP-16 | TDA1035T.pdf | ||
MAX164BENG | MAX164BENG MAXIM DIP | MAX164BENG.pdf | ||
G55 | G55 MICROCHIP QFN-10P | G55.pdf | ||
FKP22200/100/5PCM5 | FKP22200/100/5PCM5 WIM SMD or Through Hole | FKP22200/100/5PCM5.pdf | ||
PIC16C54C 4.50 | PIC16C54C 4.50 Microchip DIP | PIC16C54C 4.50.pdf | ||
M58751P | M58751P ORIGINAL SMD or Through Hole | M58751P.pdf |