창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDD03SG60C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IDD03SG60C | |
| PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | thinQ!™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 실리콘 카바이드 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 2.3V @ 3A | |
| 속도 | 회복 시간 없음 > 500mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 0ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 15µA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 60pF @ 1V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | IDD03SG60C-ND IDD03SG60CTR IDD03SG60CXTMA1 SP000411542 SP000786802 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IDD03SG60C | |
| 관련 링크 | IDD03S, IDD03SG60C 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | RC2010FK-071M5L | RES SMD 1.5M OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-071M5L.pdf | |
![]() | H41K15DYA | RES 1.15K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H41K15DYA.pdf | |
![]() | LM26LVCISDX-145/NOPB | IC TEMP SENS/SWITCH 145C 6WSON | LM26LVCISDX-145/NOPB.pdf | |
![]() | S-1311B15UC-N4ATFG | S-1311B15UC-N4ATFG SEIKO SOT89-5 | S-1311B15UC-N4ATFG.pdf | |
![]() | CS14S9104 | CS14S9104 CSI DIP8 | CS14S9104.pdf | |
![]() | 3305-101 | 3305-101 BONENS SMD | 3305-101.pdf | |
![]() | AD50140 | AD50140 AD DIP | AD50140.pdf | |
![]() | PSN40-20DP | PSN40-20DP SHRDQ/ SMD or Through Hole | PSN40-20DP.pdf | |
![]() | DA36-11IDB | DA36-11IDB ORIGINAL DIP | DA36-11IDB.pdf | |
![]() | SDFL2012Q2R2KT | SDFL2012Q2R2KT ORIGINAL SMD or Through Hole | SDFL2012Q2R2KT.pdf | |
![]() | HMHP-E1LW-FB4BY | HMHP-E1LW-FB4BY HELIO SMD | HMHP-E1LW-FB4BY.pdf | |
![]() | MAX234MJE/883B | MAX234MJE/883B MAXIM SMD or Through Hole | MAX234MJE/883B.pdf |