창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDC7328ER3R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IDC7328 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IDC-7328 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 6.2A | |
| 전류 - 포화 | 14A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 18m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.730" L x 0.600" W(18.54mm x 15.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.280"(7.11mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IDC7328ER3R3M | |
| 관련 링크 | IDC7328, IDC7328ER3R3M 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TDC825K025NSF | 8.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 0.250" Dia (6.35mm) | TDC825K025NSF.pdf | |
![]() | V23092-B1005-A801 | V23092-B1005-A801 SCHRACK RELAY | V23092-B1005-A801.pdf | |
![]() | TS3A5018DBQ | TS3A5018DBQ TI SSOP-16 | TS3A5018DBQ.pdf | |
![]() | CBT13257 | CBT13257 PHI SSOP-3.9-16P | CBT13257.pdf | |
![]() | 8081(009(COTO-0742)) | 8081(009(COTO-0742)) SONGCHUANG DIP | 8081(009(COTO-0742)).pdf | |
![]() | SST26VF016-80-5I-QAE | SST26VF016-80-5I-QAE SST SMD or Through Hole | SST26VF016-80-5I-QAE.pdf | |
![]() | TCS2171 | TCS2171 TD SOT23-5 | TCS2171.pdf | |
![]() | DF3A6.8LFV(TL3SN,T | DF3A6.8LFV(TL3SN,T TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A6.8LFV(TL3SN,T.pdf | |
![]() | MX045HS-50M000 | MX045HS-50M000 CHA DIP8 | MX045HS-50M000.pdf | |
![]() | TSOP58330 | TSOP58330 VISHAY DIP-3 | TSOP58330.pdf | |
![]() | PIC32MX775F256H | PIC32MX775F256H MICROCHIP QFP | PIC32MX775F256H.pdf | |
![]() | BU4SU69TL/15 | BU4SU69TL/15 ROHM SMD or Through Hole | BU4SU69TL/15.pdf |