창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ID1B-6S-2.54SF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ID1B-6S-2.54SF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ID1B-6S-2.54SF | |
| 관련 링크 | ID1B-6S-, ID1B-6S-2.54SF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 406C35S16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35S16M00000.pdf | |
![]() | RMCF0201FT14R7 | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT14R7.pdf | |
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![]() | ISS135 | ISS135 ROHM DO-35 | ISS135.pdf | |
![]() | E2E-X1C1 2M | E2E-X1C1 2M ORIGINAL DIP | E2E-X1C1 2M.pdf | |
![]() | HY61C67LS-70 | HY61C67LS-70 HYUNDAI DIP-20 | HY61C67LS-70.pdf | |
![]() | LCL3223ECVZ | LCL3223ECVZ INTERSIL SMD or Through Hole | LCL3223ECVZ.pdf | |
![]() | LC4032.4064 | LC4032.4064 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC4032.4064.pdf | |
![]() | CLG7700 | CLG7700 corelogiC BGA | CLG7700.pdf | |
![]() | 527450696 | 527450696 MOLEX SMD or Through Hole | 527450696.pdf | |
![]() | TDA9800T/V3,118 | TDA9800T/V3,118 NXP SMD or Through Hole | TDA9800T/V3,118.pdf |