창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICX636AKA-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICX636AKA-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICX636AKA-A | |
| 관련 링크 | ICX636, ICX636AKA-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2256R-28L | 180µH Unshielded Molded Inductor 530mA 1.37 Ohm Max Axial | 2256R-28L.pdf | |
![]() | PWR163S-25-47R0J | RES SMD 47 OHM 5% 25W DPAK | PWR163S-25-47R0J.pdf | |
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![]() | MAX232E8 | MAX232E8 MAX SOP | MAX232E8.pdf | |
![]() | TSM158J | TSM158J SAMWON SMD or Through Hole | TSM158J.pdf | |
![]() | UPC061G | UPC061G NEC SSOP16 | UPC061G.pdf | |
![]() | BCM8705LBIFB | BCM8705LBIFB BROADCOM BGA | BCM8705LBIFB.pdf | |
![]() | 878344043 | 878344043 MOLEX Original Package | 878344043.pdf | |
![]() | 1008CHGR-R19G | 1008CHGR-R19G ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CHGR-R19G.pdf |