창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICSAP1855-1226 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICSAP1855-1226 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICSAP1855-1226 | |
| 관련 링크 | ICSAP185, ICSAP1855-1226 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| JUMT1225MPD | 2.2F Supercap 2.7V Radial, Can 2 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.315" Dia (8.00mm) | JUMT1225MPD.pdf | ||
| 2036-42-A | GDT 420V 20% 10KA | 2036-42-A.pdf | ||
![]() | MRS25000C5900FC100 | RES 590 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5900FC100.pdf | |
![]() | RJK0657DPA | RJK0657DPA RENESAS DFN8 | RJK0657DPA.pdf | |
![]() | SMEBP100VB10RM8X11LL | SMEBP100VB10RM8X11LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SMEBP100VB10RM8X11LL.pdf | |
![]() | SDTE12 | SDTE12 SANDISK SOP | SDTE12.pdf | |
![]() | HGDM041-066 | HGDM041-066 CM SMD or Through Hole | HGDM041-066.pdf | |
![]() | XPC823CZT66A | XPC823CZT66A MOTOROLA BGA | XPC823CZT66A.pdf | |
![]() | UPA2757GR-E2-AT | UPA2757GR-E2-AT NEC SOP-8 | UPA2757GR-E2-AT.pdf | |
![]() | NCP561SN27T1G NOPB | NCP561SN27T1G NOPB ON SOT153 | NCP561SN27T1G NOPB.pdf | |
![]() | NJL71V380. | NJL71V380. JRC SMD or Through Hole | NJL71V380..pdf | |
![]() | CD40161BCJ/MM74C161J | CD40161BCJ/MM74C161J NS DIP | CD40161BCJ/MM74C161J.pdf |