창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS9LR363EGLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS9LR363EGLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS9LR363EGLF | |
| 관련 링크 | ICS9LR3, ICS9LR363EGLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AA-28.63636MDHK-T | 28.63636MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-28.63636MDHK-T.pdf | ||
![]() | ADUM221N1BRWZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM221N1BRWZ.pdf | |
![]() | AD8130ARMZ-REEL | AD8130ARMZ-REEL ADI SMD or Through Hole | AD8130ARMZ-REEL.pdf | |
![]() | NPX5725-BA1C-I | NPX5725-BA1C-I AMCC BGA | NPX5725-BA1C-I.pdf | |
![]() | T74LS244M013TR | T74LS244M013TR ST SOIC-2 | T74LS244M013TR.pdf | |
![]() | AF115 | AF115 MOT CAN | AF115.pdf | |
![]() | TSM0071N | TSM0071N ST DIP-8 | TSM0071N.pdf | |
![]() | C8051F530-IM | C8051F530-IM SILLICON QFN | C8051F530-IM.pdf | |
![]() | SL2LTED1500F | SL2LTED1500F KOA SMD or Through Hole | SL2LTED1500F.pdf | |
![]() | U0870-04403 | U0870-04403 DTS/DIP SMD or Through Hole | U0870-04403.pdf | |
![]() | RN4962FE | RN4962FE TOSHIBA SOT666 | RN4962FE.pdf |