창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICS9LPR461AGLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICS9LPR461AGLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICS9LPR461AGLF | |
관련 링크 | ICS9LPR4, ICS9LPR461AGLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA-238V 12.2880MB-K5 | 12.288MHz ±50ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.2880MB-K5.pdf | ||
SRF0703A-330M | Shielded 2 Coil Inductor Array 140.5µH Inductance - Connected in Series 33µH Inductance - Connected in Parallel 240 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.31A Nonstandard | SRF0703A-330M.pdf | ||
AR0805FR-0753K6L | RES SMD 53.6K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0753K6L.pdf | ||
CMF55249K00FKEB70 | RES 249K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55249K00FKEB70.pdf | ||
ID8088-2 | ID8088-2 INTEL CDIP40 | ID8088-2.pdf | ||
SM532013081X4S6OF1 | SM532013081X4S6OF1 SMARTMODULAR SMD or Through Hole | SM532013081X4S6OF1.pdf | ||
B78108T1102K000 | B78108T1102K000 EPCOS DIP | B78108T1102K000.pdf | ||
XC5210PC84-6I | XC5210PC84-6I XILINX PL84 | XC5210PC84-6I.pdf | ||
TIBPAL16R8-7MJB | TIBPAL16R8-7MJB TI ORIGINAL | TIBPAL16R8-7MJB.pdf | ||
LM25088MH-1 NOPB | LM25088MH-1 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM25088MH-1 NOPB.pdf | ||
yc164-jr-07680k | yc164-jr-07680k yag SMD or Through Hole | yc164-jr-07680k.pdf | ||
K4S161632D-TC60 | K4S161632D-TC60 SAMSUNG TSOP | K4S161632D-TC60.pdf |