창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS9LP525BG-2LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS9LP525BG-2LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS9LP525BG-2LF | |
| 관련 링크 | ICS9LP525, ICS9LP525BG-2LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DFCH3836MHDJAA-RF1 | SIGNAL CONDITIONING 836MHZ | DFCH3836MHDJAA-RF1.pdf | |
![]() | RG2012P-1872-W-T5 | RES SMD 18.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1872-W-T5.pdf | |
![]() | TNPW080547K0BETA | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080547K0BETA.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1822AGT5 | RES SMD 18.2KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1822AGT5.pdf | |
![]() | 2503227-0001B | 2503227-0001B TI BGA | 2503227-0001B.pdf | |
![]() | ST68C554CJ68 | ST68C554CJ68 SIP Call | ST68C554CJ68.pdf | |
![]() | 4605H-101-202 | 4605H-101-202 BOURNS DIP | 4605H-101-202.pdf | |
![]() | SED1501F | SED1501F EPSON QFP | SED1501F.pdf | |
![]() | PE4239-06 | PE4239-06 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4239-06.pdf | |
![]() | HYB18TC51216DBF-3S | HYB18TC51216DBF-3S QIMONDE BGA | HYB18TC51216DBF-3S.pdf | |
![]() | G3TB-OA203PZ | G3TB-OA203PZ OMRON SMD or Through Hole | G3TB-OA203PZ.pdf |