창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICS9DB803DGILF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICS9DB803DGILF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 48 TSSOP (LEAD FREE) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICS9DB803DGILF | |
관련 링크 | ICS9DB80, ICS9DB803DGILF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PA4310.103NLT | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 12A 37 mOhm Max Nonstandard | PA4310.103NLT.pdf | |
![]() | MT6612CN | MT6612CN MEDIATEK QFN | MT6612CN.pdf | |
![]() | HA75147-2 | HA75147-2 ORIGINAL CDIP8 | HA75147-2.pdf | |
![]() | LSISAS1068(B0) | LSISAS1068(B0) ORIGINAL BGA | LSISAS1068(B0).pdf | |
![]() | SA1117BH/1.2/1.8/3.3/5.0 | SA1117BH/1.2/1.8/3.3/5.0 ORIGINAL SOT223 | SA1117BH/1.2/1.8/3.3/5.0.pdf | |
![]() | SM572083674D03RMG1 | SM572083674D03RMG1 SMART SMD or Through Hole | SM572083674D03RMG1.pdf | |
![]() | TMS28F020-1204FML | TMS28F020-1204FML TI PLCC32 | TMS28F020-1204FML.pdf | |
![]() | TNETC4040CP-PM | TNETC4040CP-PM TEXAS QFP | TNETC4040CP-PM.pdf | |
![]() | BLX66 | BLX66 NXP SMD or Through Hole | BLX66.pdf | |
![]() | LH1638H2ABS-H | LH1638H2ABS-H SHARP SMD or Through Hole | LH1638H2ABS-H.pdf | |
![]() | MAX4529CUT+T | MAX4529CUT+T MAXIM SOT23-6 | MAX4529CUT+T.pdf | |
![]() | MC285 | MC285 ON SOIC8 | MC285.pdf |