창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS93776 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS93776 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS93776 | |
| 관련 링크 | ICS9, ICS93776 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500D337M050EF2A | 330µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 500D337M050EF2A.pdf | |
![]() | DE2704300L | TVS DIODE 1VWM SSSMINI2 | DE2704300L.pdf | |
![]() | 1N4750CE3/TR13 | DIODE ZENER 27V 1W DO204AL | 1N4750CE3/TR13.pdf | |
![]() | R008 | R008 DALE SMD or Through Hole | R008.pdf | |
![]() | FO12.5R-04 | FO12.5R-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | FO12.5R-04.pdf | |
![]() | RP164PJ560CS | RP164PJ560CS SAMSUNG 6034 | RP164PJ560CS.pdf | |
![]() | M02087G-12 | M02087G-12 MINDSPEED QFN | M02087G-12.pdf | |
![]() | BF1208.115 | BF1208.115 NXP SMD or Through Hole | BF1208.115.pdf | |
![]() | BSH108+215 | BSH108+215 NXP SMD or Through Hole | BSH108+215.pdf | |
![]() | MTB2545G | MTB2545G ON TO-220 | MTB2545G.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FG900 | XC3S2000-4FG900 XILINX BGA | XC3S2000-4FG900.pdf | |
![]() | EPM7064LI44-10 | EPM7064LI44-10 ALTERA PLCC44 | EPM7064LI44-10.pdf |