창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS932S802AGLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS932S802AGLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS932S802AGLF | |
| 관련 링크 | ICS932S8, ICS932S802AGLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X3ILR | 44MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ILR.pdf | |
![]() | PAT0805E9092BST1 | RES SMD 90.9K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E9092BST1.pdf | |
![]() | LST67B 1210-R | LST67B 1210-R OSRAM SMD or Through Hole | LST67B 1210-R.pdf | |
![]() | Z86E0208PSC. | Z86E0208PSC. ZILOG DIP18 | Z86E0208PSC..pdf | |
![]() | DFYM4851MJAPAH | DFYM4851MJAPAH MURATA SMD or Through Hole | DFYM4851MJAPAH.pdf | |
![]() | TPC8105-H(TE12L,Q) | TPC8105-H(TE12L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8105-H(TE12L,Q).pdf | |
![]() | MAX507AEWGT | MAX507AEWGT MAXIM SMD or Through Hole | MAX507AEWGT.pdf | |
![]() | 44476-3112 | 44476-3112 ORIGINAL SMD or Through Hole | 44476-3112.pdf | |
![]() | AD7415ART-0REEL7 | AD7415ART-0REEL7 AD SOT23-5 | AD7415ART-0REEL7.pdf | |
![]() | XC5VLX155T-1FFGG1136C | XC5VLX155T-1FFGG1136C XILINX BGA | XC5VLX155T-1FFGG1136C.pdf | |
![]() | MAX4821EUPSI | MAX4821EUPSI MAX SOP20 | MAX4821EUPSI.pdf | |
![]() | ACV7703G | ACV7703G NA SOP14 | ACV7703G.pdf |