창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS8501I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS8501I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS8501I | |
| 관련 링크 | ICS8, ICS8501I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B28670001 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B28670001.pdf | |
![]() | 50T-0400H | 50T-0400H HOLLYFUSE SMD or Through Hole | 50T-0400H.pdf | |
![]() | PCFPSMT-M-B-15-Z012 | PCFPSMT-M-B-15-Z012 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCFPSMT-M-B-15-Z012.pdf | |
![]() | AMPAL18P8PC | AMPAL18P8PC AMD DIP | AMPAL18P8PC.pdf | |
![]() | 500CHA470JVE | 500CHA470JVE TEMEX SMD or Through Hole | 500CHA470JVE.pdf | |
![]() | GBI10A | GBI10A DIOTEC SMD or Through Hole | GBI10A.pdf | |
![]() | RB751V-30/KB751V-3 | RB751V-30/KB751V-3 KEXIN SOD323 | RB751V-30/KB751V-3.pdf | |
![]() | M74ALS244A | M74ALS244A MITSUBISHI SMD or Through Hole | M74ALS244A.pdf | |
![]() | K2477 | K2477 NEC TO-3P | K2477.pdf | |
![]() | KQ1008TER12J | KQ1008TER12J ORIGINAL SMD or Through Hole | KQ1008TER12J.pdf | |
![]() | MLX143081F | MLX143081F MELEXI SOP | MLX143081F.pdf | |
![]() | ST1507BAB-19.4400(T) | ST1507BAB-19.4400(T) PERICOM SMD or Through Hole | ST1507BAB-19.4400(T).pdf |