창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS605R-22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS605R-22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS605R-22 | |
| 관련 링크 | ICS605, ICS605R-22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500X2ATR | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2ATR.pdf | |
![]() | CX3225GB12000D0HPQZ1 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | WE140AL | WE140AL AT&T DIP | WE140AL.pdf | |
![]() | R4901122L3OMXZNZN07 | R4901122L3OMXZNZN07 ERIC SMD or Through Hole | R4901122L3OMXZNZN07.pdf | |
![]() | RD1J477M12020 | RD1J477M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1J477M12020.pdf | |
![]() | IDT71V416YL10BEG | IDT71V416YL10BEG IDT BGA | IDT71V416YL10BEG.pdf | |
![]() | D7228 | D7228 NEC QFP | D7228.pdf | |
![]() | 88AP312-A2-BGW1C624-TN02 | 88AP312-A2-BGW1C624-TN02 MACNICA SMD or Through Hole | 88AP312-A2-BGW1C624-TN02.pdf | |
![]() | HY62256BLP-55 | HY62256BLP-55 HYUNDAI DIP28 | HY62256BLP-55.pdf | |
![]() | MCP101T-475I/TT(RO) | MCP101T-475I/TT(RO) MICROCHIP SOT23-3P | MCP101T-475I/TT(RO).pdf | |
![]() | BSFG77G41 | BSFG77G41 SHARP SMD or Through Hole | BSFG77G41.pdf | |
![]() | BQ2024DBZR NOPB | BQ2024DBZR NOPB TI SOT23 | BQ2024DBZR NOPB.pdf |