창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICL7655ACSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICL7655ACSA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICL7655ACSA | |
| 관련 링크 | ICL765, ICL7655ACSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T495B475K016ZTE800 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 800 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T495B475K016ZTE800.pdf | |
![]() | 023403.5MXP | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 5X20MM | 023403.5MXP.pdf | |
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![]() | MIC2174-1YMM | MIC2174-1YMM MICRELSEMICONDUTOR 10-MSOP Micro10 10 | MIC2174-1YMM.pdf | |
![]() | CSM11163AN | CSM11163AN TI DIP | CSM11163AN.pdf | |
![]() | EA80617 | EA80617 SAMSUNG QFN | EA80617.pdf | |
![]() | SHP-250 | SHP-250 MINI SMD or Through Hole | SHP-250.pdf | |
![]() | 50YXG470MEFCCE12.5*20 | 50YXG470MEFCCE12.5*20 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YXG470MEFCCE12.5*20.pdf | |
![]() | UMT1H4R7MDD1TD | UMT1H4R7MDD1TD NICHICON DIP | UMT1H4R7MDD1TD.pdf | |
![]() | M37263M3-609SP | M37263M3-609SP TECHNOL DIP52 | M37263M3-609SP.pdf |