창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICL2272I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICL2272I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICL2272I | |
| 관련 링크 | ICL2, ICL2272I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1470-P-T1 | RES SMD 147 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-1470-P-T1.pdf | |
![]() | AD1B32 | AD1B32 AD SMD or Through Hole | AD1B32.pdf | |
![]() | T496X226M025AS7005 | T496X226M025AS7005 KEMET X | T496X226M025AS7005.pdf | |
![]() | MAX246CPL | MAX246CPL MAX DIP40 | MAX246CPL.pdf | |
![]() | BL-HB337A-TRB1.1 | BL-HB337A-TRB1.1 ORIGINAL 0402 1.0 0.5 0.4mm | BL-HB337A-TRB1.1.pdf | |
![]() | F37065BU-PQ /PPC970F | F37065BU-PQ /PPC970F IBM BGA | F37065BU-PQ /PPC970F.pdf | |
![]() | DTZ9.1B TT11 | DTZ9.1B TT11 ROHM REEL3K | DTZ9.1B TT11.pdf | |
![]() | SOIC(N) | SOIC(N) N SMD8 | SOIC(N).pdf | |
![]() | GS72116TP-15T | GS72116TP-15T GSI TSOP | GS72116TP-15T.pdf | |
![]() | WF2617405-6 | WF2617405-6 WAFFER SOJ-24 | WF2617405-6.pdf | |
![]() | CPM-88-19 | CPM-88-19 AIM/WSI SMD or Through Hole | CPM-88-19.pdf | |
![]() | CA3100E/ | CA3100E/ HAR DIP | CA3100E/.pdf |