창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICJ067AV3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICJ067AV3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICJ067AV3 | |
관련 링크 | ICJ06, ICJ067AV3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HCM495068800ABJT | 5.0688MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM495068800ABJT.pdf | ||
104CDMCCDS-680MC | 68µH Shielded Molded Inductor 2.5A 195 mOhm Max Nonstandard | 104CDMCCDS-680MC.pdf | ||
RT0805CRE07137RL | RES SMD 137 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07137RL.pdf | ||
ES2839S | ES2839S ESS QFP | ES2839S.pdf | ||
LMU-6M AC220V G | LMU-6M AC220V G SAKAZUMEELECTRICINCOLTD SMD or Through Hole | LMU-6M AC220V G.pdf | ||
TDA7266D13TR* | TDA7266D13TR* STM TO-220FP | TDA7266D13TR*.pdf | ||
LE80537 T7200 | LE80537 T7200 INTEL BGA | LE80537 T7200.pdf | ||
AAYT | AAYT ORIGINAL 6 SOT-23 | AAYT.pdf | ||
K6F2016U4E-EF55 | K6F2016U4E-EF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2016U4E-EF55.pdf | ||
UCD74106RGMR | UCD74106RGMR TI VQFN13 | UCD74106RGMR.pdf | ||
UTC5302D | UTC5302D UTC TO-252 | UTC5302D.pdf |