창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICE65L01F-LQN84C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICE65L01F-LQN84C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICE65L01F-LQN84C | |
관련 링크 | ICE65L01F, ICE65L01F-LQN84C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F26022AAT | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022AAT.pdf | |
![]() | SC1813FH-100 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 110 mOhm Max Nonstandard | SC1813FH-100.pdf | |
![]() | MB87168 | MB87168 N/A QFP | MB87168.pdf | |
![]() | UPCB581C | UPCB581C NEC DIP8 | UPCB581C.pdf | |
![]() | CD2256 | CD2256 ORIGINAL DIP SOP | CD2256.pdf | |
![]() | SSM3K7002FU(T5L | SSM3K7002FU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K7002FU(T5L.pdf | |
![]() | 12C508A04I/P | 12C508A04I/P MICROCHIP DIP8 | 12C508A04I/P.pdf | |
![]() | FST3040,FST3045,FST3050 | FST3040,FST3045,FST3050 MICROSEMI SMD or Through Hole | FST3040,FST3045,FST3050.pdf | |
![]() | S1C88650F00V100 | S1C88650F00V100 EPSON QFP | S1C88650F00V100.pdf | |
![]() | TDK5110GEG | TDK5110GEG Infineon SMD or Through Hole | TDK5110GEG.pdf | |
![]() | XR16C854IV-F | XR16C854IV-F EXAR QUADUARTW128BYTE | XR16C854IV-F.pdf |