창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICE3RBR0665JZXKLA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ICE3RBR0665JZ | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™, CoolSET™F3R | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 650V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | 18V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 10.5 V ~ 25 V | |
| 듀티 사이클 | 75% | |
| 주파수 - 스위칭 | 65kHz | |
| 전력(와트) | 71W | |
| 고장 보호 | 과부하, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm), 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | PG-DIP-7 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | SP001087246 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ICE3RBR0665JZXKLA1 | |
| 관련 링크 | ICE3RBR066, ICE3RBR0665JZXKLA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | IDT70M376-CH | IDT70M376-CH IDT SMD or Through Hole | IDT70M376-CH.pdf | |
![]() | NQ84001TNB(LS8A8) | NQ84001TNB(LS8A8) INTEL SMD or Through Hole | NQ84001TNB(LS8A8).pdf | |
![]() | LM3812M-7.0/NOPB | LM3812M-7.0/NOPB NSC Call | LM3812M-7.0/NOPB.pdf | |
![]() | CY7C1009-100DMB | CY7C1009-100DMB CYPRESS DIP | CY7C1009-100DMB.pdf | |
![]() | B32592C3105K008 | B32592C3105K008 EPCOS SMD | B32592C3105K008.pdf | |
![]() | MC8640THX1250HE | MC8640THX1250HE FREESCALE SMD or Through Hole | MC8640THX1250HE.pdf | |
![]() | GF-GO-7900-GSN-A2 | GF-GO-7900-GSN-A2 NVIDIA BGA | GF-GO-7900-GSN-A2.pdf | |
![]() | MHC-175 | MHC-175 ORIGINAL smd | MHC-175.pdf | |
![]() | KC82850/L129A267 | KC82850/L129A267 INTEL BGA | KC82850/L129A267.pdf | |
![]() | L1A3092PR | L1A3092PR LSILOGIC PLCC | L1A3092PR.pdf | |
![]() | DTC143EVA | DTC143EVA ROHM SOT23 | DTC143EVA.pdf | |
![]() | SP503F | SP503F SIPEX QFP | SP503F.pdf |