창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICE3GS3LJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICE3GS3LJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICE3GS3LJ | |
| 관련 링크 | ICE3G, ICE3GS3LJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E16000000BBKT | 16MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E16000000BBKT.pdf | |
![]() | ACC343UMM30 | Contactor Relay | ACC343UMM30.pdf | |
![]() | AA0603FR-07154RL | RES SMD 154 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07154RL.pdf | |
![]() | RN73C2A475KBTDF | RES SMD 475K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A475KBTDF.pdf | |
![]() | TNETC4810ZDW | TNETC4810ZDW TI BGA | TNETC4810ZDW.pdf | |
![]() | C5750JF1C107Z | C5750JF1C107Z TDK SMD | C5750JF1C107Z.pdf | |
![]() | S524A40X21-S | S524A40X21-S SAMSUNG SOP8 | S524A40X21-S.pdf | |
![]() | MAX333AEAP | MAX333AEAP MAX SMD or Through Hole | MAX333AEAP.pdf | |
![]() | HEBS-9721P | HEBS-9721P Agilent DIP4 | HEBS-9721P.pdf | |
![]() | V1532AGH | V1532AGH EPSON SOP | V1532AGH.pdf | |
![]() | SG1K155M05011 | SG1K155M05011 SAMWH DIP | SG1K155M05011.pdf | |
![]() | TFDU6102 TR3 | TFDU6102 TR3 VISHAY SMD or Through Hole | TFDU6102 TR3.pdf |