창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICE1PC502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICE1PC502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICE1PC502 | |
| 관련 링크 | ICE1P, ICE1PC502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121AM2-033.3330 | 33.333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AM2-033.3330.pdf | |
![]() | SD3112-151-R | 150µH Shielded Wirewound Inductor 149mA 6.01 Ohm Nonstandard | SD3112-151-R.pdf | |
![]() | TX2SA-LT-4.5V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-LT-4.5V.pdf | |
![]() | ERA-8ARB3572V | RES SMD 35.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB3572V.pdf | |
![]() | C2012Y5V1H104ZT | C2012Y5V1H104ZT TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1H104ZT.pdf | |
![]() | TCR5SB20(TE85L | TCR5SB20(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TCR5SB20(TE85L.pdf | |
![]() | MAX5250EEAP | MAX5250EEAP MAXIM SSOP-20 | MAX5250EEAP.pdf | |
![]() | PS2RSP1 | PS2RSP1 SITI SMD or Through Hole | PS2RSP1.pdf | |
![]() | SMJ4256-12FV | SMJ4256-12FV TI LCC18 | SMJ4256-12FV.pdf | |
![]() | XPC860P2P50D3 | XPC860P2P50D3 MOTOROLA NC | XPC860P2P50D3.pdf | |
![]() | LXG350VN121M22X40T2 | LXG350VN121M22X40T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG350VN121M22X40T2.pdf | |
![]() | 74HC153DR | 74HC153DR NXP SOP | 74HC153DR.pdf |