창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICC08-032-396C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICC08-032-396C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICC08-032-396C | |
관련 링크 | ICC08-03, ICC08-032-396C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDLL5530 | DIODE ZENER 10V 500MW DO213AB | CDLL5530.pdf | ||
![]() | AF0603FR-072K49L | RES SMD 2.49K OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-072K49L.pdf | |
![]() | CRGH2512F28K | RES SMD 28K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F28K.pdf | |
![]() | TNPU06031K33BZEN00 | RES SMD 1.33KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06031K33BZEN00.pdf | |
![]() | HN4263 | HN4263 Mingtek DIP40 | HN4263.pdf | |
![]() | Q62702F1218 | Q62702F1218 PHILIPS SOT23 | Q62702F1218.pdf | |
![]() | HLB-100AP | HLB-100AP ZHONGXU SMD or Through Hole | HLB-100AP.pdf | |
![]() | NFORCE3 150 | NFORCE3 150 NVIDIA BGA | NFORCE3 150.pdf | |
![]() | 32F7102 | 32F7102 ORIGINAL SMD or Through Hole | 32F7102.pdf | |
![]() | GRM235Y5V226Z10 1210-226Z | GRM235Y5V226Z10 1210-226Z MURATA SMD or Through Hole | GRM235Y5V226Z10 1210-226Z.pdf | |
![]() | TA8164N | TA8164N TOSHIBA DIP | TA8164N.pdf |