창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IC04-P16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IC04-P16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IC04-P16 | |
| 관련 링크 | IC04, IC04-P16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D101JLPAT | 100pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101JLPAT.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF75R0V | RES SMD 75 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF75R0V.pdf | |
![]() | CPCC031R500KE66 | RES 1.5 OHM 3W 10% RADIAL | CPCC031R500KE66.pdf | |
![]() | FXP810.09.0100C | 2.4GHz, 5.4GHz WLAN Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 2.4dBi, 5.1dBi Connector, MMCX Male Adhesive | FXP810.09.0100C.pdf | |
![]() | TN0610 | TN0610 SI TO-92 | TN0610.pdf | |
![]() | TLC541N | TLC541N TI DIP20 | TLC541N.pdf | |
![]() | JMD330 | JMD330 JMICRON QFN | JMD330.pdf | |
![]() | 073-20813-50 | 073-20813-50 CELESTICA SMD or Through Hole | 073-20813-50.pdf | |
![]() | FX828D5 | FX828D5 CML SMD or Through Hole | FX828D5.pdf | |
![]() | 5609/TI2J | 5609/TI2J ORIGINAL TO-92 | 5609/TI2J.pdf | |
![]() | JQX-59F-9V | JQX-59F-9V ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-59F-9V.pdf | |
![]() | DS9908E3 | DS9908E3 DALLAS SOP16 | DS9908E3.pdf |