창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBMEMPPC750LEBF3000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBMEMPPC750LEBF3000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBMEMPPC750LEBF3000 | |
| 관련 링크 | IBMEMPPC750, IBMEMPPC750LEBF3000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | YC158TJR-07240RL | RES ARRAY 8 RES 240 OHM 1206 | YC158TJR-07240RL.pdf | |
![]() | FX-MR7 | MINIMUM SPOT DIA 0.1MM | FX-MR7.pdf | |
![]() | TC7662BCPA | TC7662BCPA MIC DIP-8 | TC7662BCPA.pdf | |
![]() | CY7C129 | CY7C129 CYPRESS DIP | CY7C129.pdf | |
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![]() | SDS0906TTEB681Y | SDS0906TTEB681Y KOA SMD | SDS0906TTEB681Y.pdf | |
![]() | HCS301/I/SN | HCS301/I/SN MICROCHIP SOP | HCS301/I/SN.pdf | |
![]() | FW82801FB REV:B2 SL7Y5 | FW82801FB REV:B2 SL7Y5 INTEL MBGA609 | FW82801FB REV:B2 SL7Y5.pdf |