- IBM93B06032WG
- 제조업체 부품 번호
- IBM93B06032WG
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- IBM93B06032WG IBM BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
IBM93B06032WG 가격 및 조달
가능 수량
125820 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 IBM93B06032WG 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. IBM93B06032WG 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. IBM93B06032WG가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- IBM93B06032WG 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
IBM93B06032WG 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM93B06032WG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM93B06032WG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM93B06032WG | |
| 관련 링크 | IBM93B0, IBM93B06032WG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
IBM93B06032WG 의 관련 제품
| C907U200JYSDBAWL35 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U200JYSDBAWL35.pdf | |
| MKP383312040JD02G0 | 0.012µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383312040JD02G0.pdf | |
 | AIAP-02-6R8K | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 5.3A 26 mOhm Max Axial | AIAP-02-6R8K.pdf | |
 | 36501E18NJTDG | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 230 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 36501E18NJTDG.pdf | |
.jpg) | AA1210FR-0722KL | RES SMD 22K OHM 1% 1/2W 1210 | AA1210FR-0722KL.pdf | |
 | CMF555K3600FKEB | RES 5.36K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K3600FKEB.pdf | |
| CJ—8318 | CJ—8318 ORIGINAL SMD or Through Hole | CJ—8318.pdf | |
| 7203L40DB | 7203L40DB IDT SMD or Through Hole | 7203L40DB.pdf | |
| 450V 1100MF | 450V 1100MF ORIGINAL SMD or Through Hole | 450V 1100MF.pdf | |
| MHC173 | MHC173 KAE SMD or Through Hole | MHC173.pdf | |
| SN65HYD3082 | SN65HYD3082 TI DIP8- | SN65HYD3082.pdf | |
| K4B4G0446A-HYH9 | K4B4G0446A-HYH9 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B4G0446A-HYH9.pdf |