창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM39STB03201PBE09C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM39STB03201PBE09C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM39STB03201PBE09C | |
| 관련 링크 | IBM39STB032, IBM39STB03201PBE09C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B561KB8NNNC | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B561KB8NNNC.pdf | |
![]() | SMAJ51A | TVS DIODE 51VWM 82.4VC SMA | SMAJ51A.pdf | |
![]() | CDR01BX332BKUS | CDR01BX332BKUS AVX SMD or Through Hole | CDR01BX332BKUS.pdf | |
![]() | 20V100CT | 20V100CT PFC TO-220 | 20V100CT.pdf | |
![]() | 2408R6 | 2408R6 ST TSOP | 2408R6.pdf | |
![]() | S30ML512P50TFI010 | S30ML512P50TFI010 Spansion SMD or Through Hole | S30ML512P50TFI010.pdf | |
![]() | TEA5761U-1L | TEA5761U-1L IC BGA | TEA5761U-1L.pdf | |
![]() | ISL6532BCRZ | ISL6532BCRZ INTERSIL QFN-20 | ISL6532BCRZ.pdf | |
![]() | MAX150AEWP BEWP | MAX150AEWP BEWP ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX150AEWP BEWP.pdf | |
![]() | T3W88HFG--0102 | T3W88HFG--0102 TOSHIBA QFP240 | T3W88HFG--0102.pdf | |
![]() | XCSV1000-4FG256I | XCSV1000-4FG256I XILINX SMD or Through Hole | XCSV1000-4FG256I.pdf |