창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM39STB02500LFAO5CC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM39STB02500LFAO5CC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM39STB02500LFAO5CC | |
| 관련 링크 | IBM39STB0250, IBM39STB02500LFAO5CC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FVT02506E2K500JE | RES CHAS MNT 2.5K OHM 5% 25W | FVT02506E2K500JE.pdf | |
![]() | RAE020HK1W09181FX5 | RAE020HK1W09181FX5 PHILIPS SOT23 | RAE020HK1W09181FX5.pdf | |
![]() | BD5355G-TR | BD5355G-TR ROHM SSOP5 | BD5355G-TR.pdf | |
![]() | MB89321AP-G-L2 | MB89321AP-G-L2 FUJI DIP | MB89321AP-G-L2.pdf | |
![]() | TLP620-1GR | TLP620-1GR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP620-1GR.pdf | |
![]() | DS1302 DIP-8 | DS1302 DIP-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1302 DIP-8.pdf | |
![]() | 324BORC | 324BORC ST TQFP | 324BORC.pdf | |
![]() | HB56A1144SU8B/HM514400BTT8 | HB56A1144SU8B/HM514400BTT8 HIT DIMM | HB56A1144SU8B/HM514400BTT8.pdf | |
![]() | FB2022M | FB2022M LB SMD or Through Hole | FB2022M.pdf | |
![]() | LT1218LCS8#PBF | LT1218LCS8#PBF LINEAR SOP8 | LT1218LCS8#PBF.pdf | |
![]() | NT6818UG-BDA | NT6818UG-BDA NOVATEK DIP42 | NT6818UG-BDA.pdf | |
![]() | BZT55C10V | BZT55C10V TC SMD or Through Hole | BZT55C10V.pdf |