창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM39MPEGCS22PF-J22C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM39MPEGCS22PF-J22C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM39MPEGCS22PF-J22C | |
| 관련 링크 | IBM39MPEGCS2, IBM39MPEGCS22PF-J22C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A330JBCAT4X | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A330JBCAT4X.pdf | |
![]() | ABS25-32.768KHZ-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | ABS25-32.768KHZ-T.pdf | |
![]() | HCNR-200500 | HCNR-200500 AGI 750TRSMD | HCNR-200500.pdf | |
![]() | TDA3950B | TDA3950B ORIGINAL DIP14 | TDA3950B.pdf | |
![]() | FAR-D6CZ-1G9600-D1X1PR | FAR-D6CZ-1G9600-D1X1PR FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-D6CZ-1G9600-D1X1PR.pdf | |
![]() | ESY396M6R3AB2AA | ESY396M6R3AB2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESY396M6R3AB2AA.pdf | |
![]() | M3727MA-309SP | M3727MA-309SP MITSUBISHI DIP | M3727MA-309SP.pdf | |
![]() | SN74HCT573M | SN74HCT573M TI SOP | SN74HCT573M.pdf | |
![]() | DS7452M | DS7452M NS SMD | DS7452M.pdf | |
![]() | CH1145-04 | CH1145-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | CH1145-04.pdf | |
![]() | SFI1812MH470A | SFI1812MH470A SFI SMD | SFI1812MH470A.pdf | |
![]() | CBC2016T100KK | CBC2016T100KK KEMET SMD | CBC2016T100KK.pdf |