창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM38MWDSP1012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM38MWDSP1012 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM38MWDSP1012 | |
| 관련 링크 | IBM38MWD, IBM38MWDSP1012 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435ASR | 38.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ASR.pdf | |
![]() | AC2010FK-071K13L | RES SMD 1.13K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-071K13L.pdf | |
![]() | V72C28M150BL | V72C28M150BL VICOR SMD or Through Hole | V72C28M150BL.pdf | |
![]() | HA1826P | HA1826P HITACHI DIP | HA1826P.pdf | |
![]() | TLP747GF(D4,NM,F)( | TLP747GF(D4,NM,F)( TOSHIBA DIP-6 | TLP747GF(D4,NM,F)(.pdf | |
![]() | TA7784Z | TA7784Z TOS N A | TA7784Z.pdf | |
![]() | EPF8636ARC208-2 | EPF8636ARC208-2 ALTERA QFP208 | EPF8636ARC208-2.pdf | |
![]() | SA456 | SA456 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA456.pdf | |
![]() | MAX9508ATE+T | MAX9508ATE+T ORIGINAL 16TQFN | MAX9508ATE+T.pdf | |
![]() | 6806-1000*720 | 6806-1000*720 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6806-1000*720.pdf | |
![]() | G5B-1-E5-5VDC | G5B-1-E5-5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G5B-1-E5-5VDC.pdf | |
![]() | MP8675DN | MP8675DN MPS SOP-8 | MP8675DN.pdf |