창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBM38-APO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBM38-APO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBM38-APO | |
관련 링크 | IBM38, IBM38-APO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D5R6DLBAP | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6DLBAP.pdf | ||
402F32033CJR | 32MHz ±30ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CJR.pdf | ||
HTB75-TP/SP3 | HTB75-TP/SP3 LEM SMD or Through Hole | HTB75-TP/SP3.pdf | ||
LTC3879EGN#PBF/IGN | LTC3879EGN#PBF/IGN Linear SMD or Through Hole | LTC3879EGN#PBF/IGN.pdf | ||
S-452T | S-452T SEMITEC SMD or Through Hole | S-452T.pdf | ||
FDL37C669FRQF | FDL37C669FRQF SMC SMD or Through Hole | FDL37C669FRQF.pdf | ||
1761604-5 | 1761604-5 TYCO SMD or Through Hole | 1761604-5.pdf | ||
LTC2908CDDB-C1#PBF/ID | LTC2908CDDB-C1#PBF/ID LT DFN | LTC2908CDDB-C1#PBF/ID.pdf | ||
LT9210D | LT9210D SHARP DIP | LT9210D.pdf | ||
CX9C503PI | CX9C503PI XICOR DIP-8 | CX9C503PI.pdf |