창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBM36AMSRC04GE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBM36AMSRC04GE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBM36AMSRC04GE | |
관련 링크 | IBM36AMS, IBM36AMSRC04GE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T550B506K025AH4250 | 50µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 25V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B506K025AH4250.pdf | |
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![]() | L793SRD-D | L793SRD-D KINGBRIGHT DIP | L793SRD-D.pdf | |
![]() | K6T4008U1C-VF70 | K6T4008U1C-VF70 Samsung TSOP32 | K6T4008U1C-VF70.pdf | |
![]() | 2272-M4/pt2272-m4/sc2272 | 2272-M4/pt2272-m4/sc2272 SC DIP18SO-20 | 2272-M4/pt2272-m4/sc2272.pdf | |
![]() | BAS70-02L E6327 BGA-F PB-FREE | BAS70-02L E6327 BGA-F PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BAS70-02L E6327 BGA-F PB-FREE.pdf | |
![]() | T03T | T03T CLAMP SMD or Through Hole | T03T.pdf | |
![]() | SC418246VFN(145-8497-00)(MC68HC11K1CFN4) | SC418246VFN(145-8497-00)(MC68HC11K1CFN4) MOT PLCC84 | SC418246VFN(145-8497-00)(MC68HC11K1CFN4).pdf | |
![]() | BUX85-S | BUX85-S BOURNS SMD or Through Hole | BUX85-S.pdf | |
![]() | T60405-A4304X005 | T60405-A4304X005 VACUUMSCHMELZECORPORATION ORIGINAL | T60405-A4304X005.pdf |