창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM32G8252 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM32G8252 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM32G8252 | |
| 관련 링크 | IBM32G, IBM32G8252 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRT188R60J475ME01D | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRT188R60J475ME01D.pdf | |
![]() | HSZ150KAQBF0KR | 15pF 500V 세라믹 커패시터 Y5T 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | HSZ150KAQBF0KR.pdf | |
![]() | SMBJ4732/TR13 | DIODE ZENER 4.7V 2W SMBJ | SMBJ4732/TR13.pdf | |
![]() | P2C18F4520-21P | P2C18F4520-21P MICROCHIP DIP-40 | P2C18F4520-21P.pdf | |
![]() | SR30C-10S | SR30C-10S MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR30C-10S.pdf | |
![]() | WFCA-PAC0413 | WFCA-PAC0413 AMIS SOP16 | WFCA-PAC0413.pdf | |
![]() | 50YXH150M10X12.5 | 50YXH150M10X12.5 Rubycon DIP-2 | 50YXH150M10X12.5.pdf | |
![]() | TLS1058 | TLS1058 TI QFP | TLS1058.pdf | |
![]() | PIC18F1320I/SO | PIC18F1320I/SO ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC18F1320I/SO.pdf | |
![]() | 1SD536F2-5SNA2400E170100 | 1SD536F2-5SNA2400E170100 ABB SMD or Through Hole | 1SD536F2-5SNA2400E170100.pdf | |
![]() | KZ3H013305 | KZ3H013305 N/A NC | KZ3H013305.pdf | |
![]() | 25YXG1500M12.5X25 | 25YXG1500M12.5X25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25YXG1500M12.5X25.pdf |